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晶圓
突破技術壁壘！溫州先鋒"半導體高真空球閥"獲實用新型專利，重塑晶圓制造關鍵環節(2025-07-09)
近日，溫州先鋒閥門有限公司自主研發的“HGU高性能半導體用球閥”正式獲得國家實用新型專利授權（專利號ZL202422218105.6）。一、專利核心：弧面全包球設計，攻克半導體真空密封痛點該技術直擊半導體制造…[詳情]
半導體國產化加速，未來兩年預計建成8座高產能晶圓廠(2021-09-26)
半導體(semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。 物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子…[詳情]
2020年中國半導體材料行業市場現狀及發展趨勢分析 晶圓產能擴張拉動市場需求增長(2020-11-05)
中國半導體材料行業發展概況分析 半導體材料貫穿了半導體生產的全流程，近年來，我國半導體行業快速發展，帶動半導體材料需求規模不斷擴大，半導體材料市場占全球的比重不斷上升，2020年以…[詳情]
微電子所等成功開發64Mb阻變存儲器晶圓(2017-02-08)
近日，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心在阻變存儲器（ReRAM）及其與標準CMOS工藝集成研究中取得進展。 ReRAM作為新型的非易失性存儲技術，具有讀寫速度快、操作電壓低、使用壽命長、…[詳情]
三星開發半導體晶圓級單晶石墨烯新工藝(2014-04-11)
【摘要】三星電子近日宣布，三星先進技術研究所（SAIT）與韓國成均館大學合作開發出一種新合成方法，可大面積制備應用于半導體的晶圓級單晶石墨烯。…[詳情]