側(cè)蝕  
發(fā)生在抗蝕層圖形下面導線側(cè)壁的蝕刻稱為側(cè)蝕。側(cè)蝕的程度是以側(cè)向蝕刻的寬度來表示。.

側(cè)蝕與蝕刻液種類，組成和所使用的蝕刻工藝及設(shè)備有關(guān)。

蝕刻系數(shù)  
導線厚度(不包括鍍層厚度)與側(cè)蝕量的比值稱為蝕刻系數(shù)。

蝕刻系數(shù)＝V／X

用蝕刻系數(shù)的高低來衡量側(cè)蝕量的大小。蝕刻系數(shù)越高，側(cè)蝕量越少。在印制板的蝕刻操作中，希望有較高的蝕刻系數(shù)，尤其是高密度的精細導線的印制板更是如此。

鍍層增寬  
在圖形電鍍時，由于電鍍金屬層的厚度超過電鍍抗蝕層的厚度，而使導線寬度增加，稱為鍍層增寬。

鍍層增寬與電鍍抗蝕層的厚度和電鍍層的總厚度有直接關(guān)系。實際生產(chǎn)時，應(yīng)盡量避免產(chǎn)生鍍層增寬。  

鍍層突沿  
金屬抗蝕鍍層增寬與側(cè)蝕量的總和叫鍍層突沿。如果沒有鍍層增寬，鍍層突沿就等于側(cè)蝕量。見圖10-2(上圖)  

蝕刻速率

蝕刻液在單位時間內(nèi)溶解金屬的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金屬所需的時間(min)。

溶金屬量

在一定的允許蝕刻速率下，蝕刻液溶解金屬的量。常以每升蝕刻液中溶解多少克金屬(g/l)來表示。對特定的蝕刻液，其溶銅能力是一定的。