陶瓷、玻璃、礦石用硬度計(jì)的測試要點(diǎn)

顯微硬度計(jì)是一種真正的非破壞性試驗(yàn)，其得到的壓痕小，壓入深度淺，在試件表面留下的痕跡往往是非目力所能發(fā)現(xiàn)的，因而適用于各種零件及成品的硬度試驗(yàn)。 

1.可以測定各種原材料、毛坯、半成品的硬度，尤其是其它宏觀硬度試驗(yàn)所無法測定的細(xì)小薄片零件和零件的特殊部位（如刃具的刀刃等），以及電鍍層氮化層、氧化層、滲碳層等表面層的硬度。    

2.可以對一些非金屬脆性材料（如陶瓷、玻璃、礦石等）及成品進(jìn)行硬度測試，不易產(chǎn)生碎裂。   

3.可以對試件的剖面沿試件的縱深方向按一定的間隔進(jìn)行硬度測試（即稱為硬度梯度的測試），以判定電鍍、氮化、氧化或滲碳層等的厚度。    

4.可通過顯微硬度試驗(yàn)間接地得到材料的一些其它性能。如材料的磨損系數(shù)、建筑材料中混凝土的結(jié)合力、瓷器的強(qiáng)度等。    

5.所得壓痕為棱形，輪廓清楚，其對角線長度的測量精度高。

陶瓷、玻璃、礦石用硬度計(jì)的測試要點(diǎn)

1.顯微硬度測量的準(zhǔn)確程度與金相樣品的表面質(zhì)量有關(guān)，需經(jīng)過磨光、拋光、浸蝕，以顯示欲評定的組織。

2.試樣的表面狀態(tài)：被評定試樣的表面狀態(tài)直接影響測試結(jié)果的可靠性。用機(jī)械方法制備的金相磨面，由于拋光時(shí)表層微量的范性變形，引起加工硬化，或者磨面表層由于形成氧化膜，因此所測得的顯微硬度值較電解拋光磨面測得的顯微硬度值高。試樣采用電解拋光，經(jīng)適度浸蝕后立即測定顯微硬度。  

3.選擇正確的加載部位：壓痕過分與晶界接近，或者延至晶界以外，那么測量結(jié)果會受到晶界或相鄰第二相影響；如被測晶粒薄，壓痕陷入下部晶粒，也將產(chǎn)生同樣的影響。

4.為了獲得正確的顯微硬度值，規(guī)定壓痕位置距晶界至少一個(gè)壓痕對角線長度，晶粒厚度至少10倍于壓痕深度。為此，在選擇測量對象時(shí)應(yīng)取較大截面的晶粒，因?yàn)檩^小截面的晶粒其厚度有可能是較薄。 

5.測量壓痕尺度時(shí)壓痕象的調(diào)焦：在光學(xué)顯微鏡下所測得壓痕對角線值與成像條件有關(guān)。孔徑光欄減小，基體與壓痕的襯度提高，壓痕邊緣漸趨清晰。一般認(rèn)為：孔徑光欄位置是使壓痕的四個(gè)角變成黑暗，而四個(gè)棱邊清晰。對同一組測量數(shù)據(jù)，為獲得一致的成像條件，應(yīng)使孔徑光欄保持相同數(shù)值。

陶瓷、玻璃、礦石用硬度計(jì)的測試要點(diǎn)

1.為保證測量的準(zhǔn)確度，試驗(yàn)負(fù)荷在原則上應(yīng)盡可能大，且壓痕大小必須與晶粒大小成一定比例。

2.特別在測定軟基體上硬質(zhì)點(diǎn)的硬度時(shí)，被測質(zhì)點(diǎn)截面直徑必須四倍于壓痕對角線長，否則硬質(zhì)點(diǎn)可能被壓通，使基體性能影響測量數(shù)據(jù)。此外在測定脆性質(zhì)點(diǎn)時(shí)，高負(fù)荷可能出現(xiàn)“壓碎”現(xiàn)象。

3.角上有裂紋的壓痕表明負(fù)荷已超出材料的斷裂強(qiáng)度，因而獲得的硬度值是錯(cuò)誤的，這時(shí)需調(diào)整負(fù)荷重新測量。