在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成，而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。 
溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質都有較大的影響;如對半導體元器件而言，室溫在規定范圍內每增加10℃，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結構強度會變弱，溫度過低，絕緣材料會變脆，同樣會使結構強度變弱;對記錄介質而言，溫度過高或過低都會導致數據的丟失或存取故障。 

濕度對計算機設備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現形成通路;當相對濕度過低時;容易產生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。機房精密空調是針對現代電子設備機房設計的專用空調，它的工作精度和可靠性都要比普通空調高得多。要提高這些機房設備使用的穩定及可靠性，需將環境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度，從而大大提高了設備的壽命及可靠性。

1、 全年制冷
由于機房的發熱量很大，發熱量過高會導致一系列問題。有的IDC機房發熱量更是達到300w/㎡以上,所以全年都是制冷。
這里需要提到的一點是機房空調也有加熱器，只不過是在除濕的時候啟動的。應為除濕時出風溫度要相對較低，避免房間溫度降低得太快（機房要求溫度變化每10分鐘不超過1℃，濕度每小時不超過5%）。

2、高顯熱比
顯熱比是顯冷量與總冷量的比值。空調的總冷量是顯冷量和潛冷量之和，其中顯熱制冷是用來降溫的，而潛冷是用來除濕的。機房的熱量主要是顯熱，所以機房空調的顯熱比較高，一般在0.9以上（普通舒適型空調只有0.6左右）。 大風量、小焓差是機房空調與其他空調的本質區別。采用大風量，可以使出風溫度不至于太低，并加大機房的換氣次數，這對服務器和計算機的運算都是有利的。機房的短時間內溫度變化太大會造成服務器運算錯誤，機房濕度太低會造成靜電（濕度在20%的時候靜電可以達到1萬伏）。

3、高能效比
能效比（COP）即使能量與熱量之間的轉換比率，1單位的能量，轉換為3單位的熱量，COP=3。由于大部分機房空調采用渦旋式壓縮機（*小的功率也有2.75KW），COP*大可以達到5.6。整機的能效比達到3.0以上。
4、高精度設計
機房空調不僅對溫度可以調節，也可以對濕度可以調節，并且精度都是很高的。計算機特別是服務器對溫度和濕度都有特別高的要求，如果變化太大，計算機的計算就可能出現差錯，對服務商是是很不利的特別是銀行和通訊行業。機房空調要求一般在溫度精度達±2℃，濕度精度±5%，高精度機房空調可以溫度精度達到±0.5℃，濕度精度達到±2% 。
5、高可靠性
一個機房*注重的就是可靠性。全年8760小時要無故障運行，就需要機房空調可靠的零部件和*的控制系統。一般機房多是N+1備份，一臺空調出了問題，其他空調就可以馬上接管整個系統。