客戶咨詢：
半導體
碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管通用技術規范(2021-01-15)
近日，北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟對外發布《碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管通用技術規范》征求意見稿，望相關部門提出寶貴意見。本文件自2021年1月1日開始實施。 本標準引…[詳情]
賦能半導體封裝行業 | 珀金埃爾默熱分析解決方案輕松應對(2020-12-14)
芯片封裝，就是把生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電…[詳情]
MICHELL針對半導體和高純氣領域濕度異動的解決方案(2020-12-04)
MICHELL針對半導體和高純氣領域濕度異動的解決方案密析爾儀表公司很高興宣布推出自己的微量水分異動傳感器-PuraPlus。PuraPlus是一款在線的微量水分異動傳感器，專為半導體晶圓廠的高純惰性氣體而…[詳情]
零件自動排列機在半導體封裝領域的應用(2020-11-17)
在中國市場，半導體行業自2014年開始就呈現出一片熱火朝天的景象，而2020年由于貿易限制又給它添了一把火，熱度在短時間內快速上升，已經熱得發燙，有沸騰之勢。隨著半導體行業的大火，半導體的生產加…[詳情]
博為氦質譜檢漏儀在電子半導體密封性檢測中的檢漏應用(2020-11-10)
一、前言半導體電子產品由于密封不良，將會造成產品的漏氣漏液，從而降低使用性能，有時還會造成本身及附近產品的腐蝕現象，甚至使產品破壞喪失全部功能，以致造成巨大的或不可挽回的損失。根據使用條…[詳情]
半導體封裝行業的熱分析應用(2019-11-06)
半導體業務中的典型供應鏈，顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化…[詳情]
半導體行業為什么要求火零噪聲<10.0V零地噪聲<0.5V嗎？(2019-07-09)
01你是否遇到過這樣的問題并使用同樣的解決方法？停電/限電--安裝UPS驟降/電涌--安裝穩壓電源02但你聽說過高頻噪聲嗎？你知道半導體行業為什么要求火零噪聲<10.0V零地噪聲<0.5V嗎？以下癥狀…[詳情]
全國半導體器件標準化委員會委員調整公示(2019-07-03)
【化工儀器網政策標準】近日，工信部發布了一則關于全國半導體器件標準化委員會及其分立器件分技術委員會委員調整的公示。 公示指出，根據工作需要，全國半導體器件標準化委員會及其分立器件分技術委…[詳情]
HMDS預處理真空烘箱在半導體行業的應用(2019-07-02)
一、預處理系統的必要性：在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，而涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝顯得更為必要，尤其在所刻線條比較細的時候，任何一個環節出現一…[詳情]
半導體激光器的發展歷程及應用現狀(2019-06-14)
激光技術已成為現代生活中不可替代的技術之一，不論是工業加工、醫療美容、光纖通信，還是近年來火熱的無人駕駛、智能機器人等，都與激光技術息息相關。今天我們主角是半導體激光器，小編將帶大家一起回…[詳情]