近日，德州儀器宣布推出其全新的SimpleLink微控制器(MCU)平臺，來滿足未來物聯網對功耗，安全，標準等方面的需求。

　　500億智能互聯設備，2120億個聯網傳感器，每年產生超過44ZB的數據……這是2020年的物聯網圖景。即使放眼當下，物聯網的快速發展正逐一展現，工業生產、日常生活等諸多領域都在發生變革，物聯網時代的大幕已經開啟。

　　德州儀器作為半導體界的翹楚，在這股洪流來臨之際，駕帆起航，發起了接二連三的攻勢，推出全新的SimpleLink微控制器(MCU)平臺。

　　SimpleLink微控制器(MCU)平臺通過將一套穩健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發環境中集成，該平臺可加快產品擴張的進程?；隍寗印⒖蚣芎蛿祿斓裙蚕砘A，SimpleLink MCU平臺全新的軟件開發套件(SDK)以100%的代碼重用率實現了可擴展性，從而縮短了設計時間，并允許開發人員在不同的產品中重復利用此前的投資。由于能夠從業內最廣泛的、基于ARM的32位有線和無線MCU中任意選擇，物聯網(IoT)和工業產品可以輕松滿足隨時改變的設計或應用需求。

　　物聯網的標準化是目前業界關注度較高的問題，這其中平臺間的互聯互通是重中之重，TI在做的不僅僅是把單一的單片機MCU連接到物聯網，而是把整個MCU平臺擴展到互聯互通。

　　據了解，在SimpleLink MCU平臺中，目前TI已經有超過800顆不同的單片機在市面上，包括有線和無線。SimpleLink MCU平臺不僅是行業中最廣泛的MCU有線、無線平臺，且兼容API。

　　為了讓產品在不同的市場取得成功并且能應對不斷衍生的新要求，在能夠于多個連接性標準間擴展的平臺上進行設計以及對基礎產品的快速適應能力至關重要。SimpleLink MCU產品組合能夠提供廣泛的有線和無線MCU，它們具有針對互聯應用的領先特性，包括超低功耗、穩健耐用、高級安全性、模擬集成，以及支持廣泛的差異化有線和無線協議等。

　　基于相同的基礎，SimpleLink MCU產品組合中的每款器件都集成了大量特性，例如獲取和處理高精度模擬信號、憑借更高的安全性來增強系統、提升遠程通信，或者在由單個紐扣電池供電的傳感器節點中將電池使用壽命延長幾年等。這些器件可以被分為三類：

　　首先，MSP432主機微控制器提供高級的模擬能力，以及大范圍的存儲器可擴展性，從而可以運行多個無線協議。這些無線協議通常用于驅動無線網絡處理器。

　　其次，無線微控制器包括整個片上系統(SoC)解決方案，該解決方案將一個微控制器合并至無線網絡處理器之中，從而覆蓋了廣泛的無線連通性和標準，其中包括：Wi-Fi、Bluetooth低能耗、Sub-1 GHz和雙頻段(Sub-1 GHz和2.4GHz)。

　　然后是無線網絡處理器可提供一個集成的無線設備和網絡處理器，以運行網絡堆棧。該網絡堆棧與一個主機微控制器想連接，從而可以運行頂級應用程序。

　　另外，TI的SimpleLink平臺提供簡單且強大的硬件與軟件工具，使工程師能夠根據客戶需要快速完成新產品的設計與開發。從使用TI支持云端的資源庫和TI Resource Explorer來評估SDK和演示范例，到用SimpleLink Academy的精細策劃和交互式培訓來深入研究SimpleLink MCU開發，任何使用者都能成為一名專家，在取得SimpleLink LaunchPad開發套件后即可立即著手進行開發設計。