2021年中國物聯(lián)網芯片行業(yè)市場現狀與競爭格局分析

作者： 2021年01月12日來源：瀏覽量：

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物聯(lián)網與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方，而物聯(lián)網芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對技術

　　物聯(lián)網與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方，而物聯(lián)網芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對技術的要求更高，也更注重應用場景的針對性。

　　物聯(lián)網市場規(guī)模：不斷提升

　　物聯(lián)網芯片是物聯(lián)網設備的核心部件，物聯(lián)網芯片的發(fā)展無疑會帶動整個物聯(lián)網行業(yè)的發(fā)展。近年來中國物聯(lián)網行業(yè)的發(fā)展受到監(jiān)管部門的高度重視，各種與物聯(lián)網相關的政策密集出臺，對推動中國在物聯(lián)網關鍵技術研發(fā)、應用示范推廣、產業(yè)協(xié)調發(fā)展和政策環(huán)境建設等方面取得了顯著成效。中國物聯(lián)網行業(yè)規(guī)模保持高速增長，隨著物聯(lián)網信息處理和應用服務等產業(yè)的發(fā)展，中國物聯(lián)網行業(yè)規(guī)模從2013年的4896億元增長至2020年的1.6萬億元。

圖表1：2013-2020年中國物聯(lián)網市場規(guī)模(單位：億元，%)

物聯(lián)網芯片應用廣泛

　　物聯(lián)網芯片作為驅動傳統(tǒng)終端升級為物聯(lián)網終端的核心元器件之一，得到業(yè)界高度重視，從低復雜度到高性能計算控制芯片，從短距離通信到長距離通信芯片，各種類別芯片大量供應商參與的格局已經形成，傳統(tǒng)芯片巨頭也將物聯(lián)網作為未來重要發(fā)力領域之一。

物聯(lián)網芯片發(fā)展迅速

　　隨著近幾年來中國物聯(lián)網的發(fā)展，物聯(lián)網技術的快速普及正在深刻影響著家居、工業(yè)、醫(yī)療、交通等眾多應用層領域，并帶動了物聯(lián)網芯片的需求。數據顯示，2019年中國芯片行業(yè)銷售收入為7562億元，同比增長15.80%。預測到2020年底，中國芯片行業(yè)累計銷售額為9307億元，同比增長23.10%，進入2020年以來，華為受美限制事件持續(xù)發(fā)酵，在一定程度上推動了國產自主芯片業(yè)的發(fā)展，雖然從短期來看，這情況非常困難，但長期來看整體行業(yè)景氣度提升，芯片產業(yè)也將繼續(xù)保持高速發(fā)展。

圖表3：2015-2020中國物聯(lián)網芯片市場規(guī)模增長情況(單位：億元，%)

物聯(lián)網芯片市場競爭格局：力圖沖破外資壟斷

　　物聯(lián)設備芯片具有廣覆蓋、大連接、低功耗、低成本等特點，完美切合下游實際應用需求，成為物聯(lián)設備產業(yè)的關鍵通信技術。物聯(lián)網芯片技術的開發(fā)，對于推進智能制造、智能農業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等都有著非常大的作用，因此，在國內芯片廠商技術實力難以支撐物聯(lián)網快速發(fā)展的需求，芯片技術的需求也極為迫切，急需技術突破創(chuàng)新來打破國外廠商的壟斷地位。

　　華為從2014年開始投入物聯(lián)網芯片研發(fā)。2016年9月份，華為首次推出物聯(lián)網商用芯片，同時也是業(yè)內第一款正式商用的物聯(lián)網芯片。目前華為海思半導體的設計工藝和技術水平已逐漸追趕上國外先進企業(yè)，全球主要生產物聯(lián)設備芯片產生包括華為海思、高通、中興、RDA、英特爾等企業(yè)。

　　國內芯片市場主要源于進口，主要提供廠商有恩智浦、三星電子等，其中荷蘭的恩智浦在安全芯片領域實力較強，恩智浦在控制芯片與安全芯片領域的全球市場占有率分別達到了75%與55%左右。國內芯片制造廠商有國民技術、大唐電信、長電科技、順絡電子等。

物聯(lián)網芯片前景廣闊

　　數年來，芯片一直制約著中國電子產業(yè)的發(fā)展，為了沖破這個瓶頸，幾代人不懈努力，力求擺脫“洋芯片”的制約。國務院公布的《加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》中明確將芯片產業(yè)作為核心基礎性產業(yè)，從政策顯示積極的引導作用。作為具有萬億級市場規(guī)模的物聯(lián)網行業(yè)上游，芯片產業(yè)面臨巨大的需求，前景廣闊，預計在2026年物聯(lián)網芯片需求將將達到1360億元。

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標簽：物聯(lián)網芯片

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