電子元器件是支撐信息技術產業發展的基石，也是保障產業鏈、供應鏈安全穩定的關鍵。

　　當下，中國制造業正在進入高速發展轉向高質量發展的新階段，因此加強核心技術自主創新，積極引導中小企業向專業化、精細化、特色化、新穎化轉變也逐漸成電子信息行業發展的重要內容。

　　11月18日至20日，第104屆中國電子展以“創新強基應用強鏈”為主題,在上海新國際博覽中心成功召開。本屆展繼續圍繞電子元器件和集成電路等底層技術及應用,聚焦特種電子、汽車電子、物聯網、智能制造、軍工、信息安全等核心技術創新發展,為全產業的創新發展注入新活力和新動能。

　　記者了解到，無論是從電子信息行業的整體市場表現出發，還是基于國際多家知名產業機構的綜合預測，2024年半導體市場整體規模將呈現兩位數的增長態勢，一片向好;企業側，國內外企業也迎來了此起彼伏的并購浪潮，綜合來看，技術與市場的深度融合，將使行業迎來一次新型的變革。這在本屆展會現場也可窺見一斑。

　　元器件、SMT助推產業鏈升級

　　智能制造的快速落地，推動了眾多終端應用的創新變革，這些終端應用覆蓋了從工業到醫療、航空、消費電子等諸多場景。在這一過程中，身量微小的電子元器件卻發揮了巨大的作用，如MLCC、電感、電阻等被動元件在AI服務器中，為其電力能源供給提供了穩定的保障。同時，AI技術也在重塑電子元器件行業格局，巨大算力電力的需求，導致需求激增、供應受限、價格上漲，促使制造商調整生產戰略，因此核心先導的元器件，值得整個電子信息產業鏈關注。

　　本次展會，記者在核心先導元器件展區看到，現場匯聚了包括潮州三環、四川永星、貴州航天等國內元器件百強企業在內的眾多專業參展商，其中還覆蓋了電阻電容、電源、連接器、新材料、工具等眾多細分領域代表。

　　據蚌埠市雙環電子集團股份有限公司展位現場的工作人員介紹，該公司本次展示出的厚膜電阻器，采用絲網印刷工藝，在陶瓷基片上印刷導體、阻體、保護層，該產品具有分壓精度高、高耐壓、阻值范圍寬、功率大體積小的優良特性，解決了電阻散熱性和功率穩定性的技術難點;其展示的預充電阻器，還擁有良好的散熱性能、絕緣性能，耐沖擊，耐潮濕，外形美觀便于安裝，可廣泛用于新能源預充，負荷測試，電力電源，變頻器及高要求的惡劣工控環境。

　　除電子元器件外，表面貼裝技術(以下簡稱“SMT”)也是電子產業中一個舉足輕重的板塊。貝哲斯咨詢的調研數據稱，全球SMT市場規模預計將從2023年的58億美元增長到2028年的84億美元。國際咨詢機構Technavio給的數據則是2021年至2025年期間，全球SMT貼裝設備市場預計將增長6.2746億美元，市場將以6.04%的年復合增長率增長。

　　顯然，SMT不斷在新市場新技術的變革中，尋找新機會，尤其是與智能化的融合。傳統的SMT生產線的生產效率低下、產品質量不穩定、生產靈活性差等問題，已經難以符合當下高效率的“口味”。自動化技術、機器視覺技術、人工智能技術等成為了市場發展的關鍵，也是商業拓展的核心。這些企業的產品路線，非常值得關注。

　　本屆展會的SMT智能制造展區有兩大看點。其一是破局創新地設立了中國電子智能制造工廠示范線，該示范線在中國電子制造展覽行業首次進行(實裝)生產制造，參與該示范線的企業包括開銘智能、神州視覺、易爾斯泰等十多家專業企業，觀眾在現場可近距離了解產線的實裝生產制造過程，更加直觀的解答了用戶企業在實際應用場景中面臨的問題。

　　記者在深圳市富興智能裝備有限公司的展位現場，參觀了其展出的全自動立式插件機，該產品可以將一些有標準包裝的穿孔型電子元件自動、準確地插裝在印刷電路板貫穿孔內的機械設備，十分靈巧快捷。據現場工作人員介紹，該設備可插電容器、晶體管、三極管、按鍵開關等十幾種立式編帶封裝料。

　　打通產業“任督二脈” 國產半導體成績優異

　　近期，國內多家半導體設備公司北方華創、長川科技等陸續發布Q3財報，紛紛傳捷報，營收、利潤都有超兩位數的增長。政策方面，近幾年不少地區如深圳、上海對國產設備廠商給予了很大的重視和支持，明確規定大力培育和引進半導體與集成電路設備、材料企業，進行核心設備及零部件、關鍵材料的研發并使其產業化。

　　在市場端，國際半導體設備與材料組織(SEMI)預測，今年全球半導體設備市場有望較去年增長3%，至1095億美元。明年在先進邏輯芯片及封測領域驅動下，設備市場將較今年增長16%，至1275億美元規模。因為半導體設備與核心零部件是產業鏈中“卡脖子”的關鍵，也使得國產化替代成為迫切需求，也是眾多投資機構布局的領域。國產設備與核心零部件企業，被拉到舞臺前，有了充分展示自己的空間，迎來歷史發展機遇。

　　記者在本屆展會的半導體設備與核心零部件展區看到，國內知名企業一齊亮相。參展企業有盛美半導體、隱冠半導體、雷生強式、鴻世佰熠、胤舜密封等，其中不乏國產設備、零部件、測試測量細分領域的領先企業。

　　盛美半導體設備(上海)股份有限公司展示了SAPS兆聲波單片清洗設備，據了解，SAPS工藝的清洗效率比傳統兆聲波清洗工藝高，不會造成額外的材料損耗，也不會影響晶圓表面粗糙度。以該技術為基礎，盛美開發了多種系列清洗設備，可以滿足14nm及以下工藝應用，技術覆蓋90%以上清洗工藝。

　　上海隱冠半導體技術有限公司展示了復合式多軸精密位移系統，具有五軸運動節點，采用機械導軌與氣浮導軌的復合應用，能夠360°無限制旋轉運動，無管路纏繞，且支持多種規格晶圓吸附。其極坐標精密位移臺，具有X、Z、T三軸運動方向，支持360°無限制旋。

　　政策扶植集成電路市場變革發展

　　面對集成電路行業周期的低谷，產業風向發生了巨大的改變。2019年開始刮起的國產集成電路公司IPO熱潮，突然在2024年的行業低谷期變成了收購潮。這個轉變的核心在于政策變化，今年6月發布的“科創板八條”，體現了國務院高度重視資本市場建設，大力支持并購重組，活躍資本市場，證監會、交易所也積極行動，相繼出臺或修訂了一系列促進并購重組的政策措施。當然，全球半導體也處于并購期，上半年就至少有20場交易，企業產品線的延展需求非常強烈，行業又到了一個微妙的拐點。

　　在集成電路專區，華創微、埃瓦科技、晶控半導體等眾多國內知名企業齊聚一堂，集中展示了智能芯片、模擬芯片、半導體減薄背金劃片、彩屏控制芯片等產品。集成電路展區也有值得關注的細分領域，如勢頭強勁的三代半企業陜西半導體先導技術中心、煙臺臺芯電子、杭州東漸氮化鎵半導體、廣東中科半導體微納制造技術研究院、河南科之誠第三代半導體碳基芯片。

　　值得注意的是，本屆展會的特種電子展的參展供應商達230家，規模近6000平方米，連續三年創下歷史新高。參展企業包括特種電子的國家隊：中國電科集團所屬研究院所、中國電子集團所屬生產企業、航天科技集團所屬單位等。還有眾多地方特種電子軍團：北京電子、陜西電子、環宇集團等。值得一提的是，還新吸引了一批專精特新“小巨人”企業和國防高校等參展。這一新高不僅體現了產業需求的持續增長，也彰顯了展會巨大影響力。

　　中國電子展自成立至今，已成功舉辦超百屆，是全國知名電子廠商展現技術與產品的舞臺，也是行業從業者交流的橋梁。觀眾在展會期間，面對面感受行業前沿技術發展，聆聽大咖演講，與產學研專家碰撞出觀點的火花，同時也在行業不斷變革中，摸索新的商業模式。今年展會現場，不僅有企業帶來高科技技術的展示，同期更有多場研討會和大賽。開幕首日，2024年半導體設備和核心部件新進展論壇、《中國電子智能制造工廠示范線》組線技術分享會、高性能銅基LTCC材料多領域應用研究——振華云科技術分享會等多場技術研討會舉行。同期，2024第八屆“快克杯”全國電子制造行業焊接技能大賽總決賽等也成功舉辦。