IC200CHS006底座的簡(jiǎn)單介紹

IC200CHS006底座的詳細(xì)信息

IC200CHS006底座

IC200CHS006底座

重合器擁有超過 15 年的成熟現(xiàn)場(chǎng)性能，結(jié)合了創(chuàng)新技術(shù)和獨(dú)特的專業(yè)知識(shí)，包括市場(chǎng)上精度最高、環(huán)境敏感性最低的嵌入式傳感器。重合器具有多種控制器選項(xiàng)，旨在不斷滿足并超越不斷增長(zhǎng)的配電需求。

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☆標(biāo)記耦合。如一組功能模塊共享了某個(gè)記錄，而不是簡(jiǎn)單變量，即這些功能模塊都需某一數(shù)據(jù)的子結(jié)構(gòu)時(shí)，就需要按該記錄的結(jié)構(gòu)進(jìn)行操作，并通過參數(shù)表來傳遞記錄信息，這樣的耦合稱之為標(biāo)記耦合。

☆數(shù)據(jù)耦合。如一個(gè)功能模塊訪問另一個(gè)功能模塊，被訪問的功能模塊的輸入和輸出都是數(shù)據(jù)項(xiàng)參數(shù)，則這兩個(gè)功能模塊為數(shù)據(jù)耦合。

☆非直接耦合。若兩個(gè)功能模塊沒有直接關(guān)系，他們之間的完全是通過主程序的控制和調(diào)用來實(shí)現(xiàn)的，便稱這兩個(gè)功能模塊為非直接耦合，獨(dú)立性最強(qiáng)。

模塊在程序設(shè)計(jì)中，為完成某一功能所需的一段程序或子程序；或指能由編譯程序、裝配程序等處理的獨(dú)立程序單位；或指大型軟件系統(tǒng)的一部分。

模塊,又稱構(gòu)件,是能夠單獨(dú)命名并獨(dú)立地完成一定功能的程序語句的集合（即程序代碼和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的集合體）。它具有兩個(gè)基本的特征：外部特征和內(nèi)部特征。外部特征是指模塊跟外部環(huán)境聯(lián)系的接口（即其他模塊或程序調(diào)用該模塊的方式，包括有輸入輸出參數(shù)、引用的全局變量）和模塊的功能；內(nèi)部特征是指模塊的內(nèi)部環(huán)境具有的特點(diǎn)（即該模塊的局部數(shù)據(jù)和程序代碼）。

Siemens 6ES5095-8MC01

Balluff BES 516-346-H2-C-S9

Accu-Sort MPX32-3

Siemens 6ES7223-1BL21-0XA0

Balluff M18MG-NSC20F-S04G

Honeywell T7043C

Bosch 0811405144

Burkert 0290

Siemens 6ES5544-3UB11

Siemens 3TF4010-0AL2

ABB RPBA-01

Omron C2000-MP341-V1

Badger Meter 140157

Domino DPS 21300

Siemens 6ES7350-1AH02-0AE0

MCR-R/I-4-V-DC

Hell Engraving 9493.00.96402.4

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