半球封頭 球形封頭 封頭現貨供應廠家直銷 封頭加工廠的簡單介紹

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SR半球形封頭性能

半球形封頭是指由半個球殼及直邊(圓筒短節)構成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等 受力均勻。與其他封頭相比 半球形封頭在承受相同內壓時 所需要的壁厚最小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處 因曲率半徑變化引起的邊緣應力僅為圓筒總體薄膜應力的3.1% 可忽略不計。所以半球形封頭力學性能 所用材料最節省。

半球形封頭：殼體軸向截面為半圓一球冠一梯形球、圓板、筒體形。直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型 但直徑較大的由于其探度較大 整體壓制有困難 故需采用數塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球冠)組焊而成 其結構見圖。半球形封頭與其他形式封頭相比較』在直徑和承壓相同的條件下 所需厚度最小 封頭容積相同時其表面積最小 用料最省。受力很均勻。但由于制造困難 一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外 其他容器較少采用。

適用范圍

半球封頭廣泛應用與石油、電子、化工、醫藥、輕紡、食品、機械、建筑、核電、航空航天、軍工等行業。

使用材質

碳鋼 不銹鋼 以及鋁、銅、鈦、鎳及鎳合金鋼等。

成都福源興茂機械有限公司

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